Алюмінієва ущільнювальна шайба ACP 10-1/50 Кількість в упаковці = 50шт. /50шт/ ACP_10-1/50

Підкладки купральні алюмінієво-мідні – надійність з'єднань

Підкладки купральні ACP 10-1/50 – це спеціалізовані монтажні елементи, призначені для з'єднання мідних і алюмінієвих провідників. Їх основним завданням є усунення явища гальванічної корозії, яка виникає внаслідок безпосереднього контакту цих двох металів. Ця корозія може призвести до погіршення провідності, а в наслідок – до аварії електричної установки. Використання цих підкладок забезпечує стабільні та безпечні з'єднання, стійкі до дії зовнішніх факторів і тривалого використання.

Конструкція та застосування

Підкладки ACP 10-1/50 виготовлені з біметалічного матеріалу – поєднання міді (CuZn40Pb2 / CW617N) та алюмінію. Така конструкція створює перехідний шар, який запобігає протіканню струму між різними металами, мінімізуючи ризик корозії. Вони призначені для метричних болтів розміром 10 мм (M10) і характеризуються точними розмірами: внутрішнім діаметром 11 мм, зовнішнім 21 мм та товщиною 1 мм. Завдяки цьому вони забезпечують ідеальне прилягання та рівномірний розподіл тиску.

Переваги використання

• Захист від корозії: Усувають гальванічну корозію, продовжуючи термін служби електричної установки.
• Стабільність з'єднань: Забезпечують міцні та надійні з'єднання мідних і алюмінієвих провідників.
• Універсальність: Призначені для метричних болтів M10, що робить їх сумісними з широким спектром застосувань.
• Висока провідність: Матеріали, використані у виробництві, забезпечують хорошу електричну провідність.
• Зручна упаковка: Упаковка містить 50 штук підкладок, що є економічним як для професіоналів, так і для домашніх користувачів.
• Простий монтаж: Не потребують спеціальних інструментів або монтажних навичок – достатньо розмістити підкладку між з'єднуваними елементами.
• Стан сировини: Відсутність захисних покриттів забезпечує оптимальну електричну провідність та мінімізує ризик впливу хімічних речовин на з'єднання.

Ці підкладки знаходять застосування в електричних установках житлових і промислових будівель, фотоелектричних системах та скрізь, де необхідне з'єднання мідних провідників з алюмінієвими в безпечний і довговічний спосіб. Особливо рекомендуються в місцях, схильних до вологи або корозії.